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单核性能猛增68% 龙芯确认下代CPU进展顺利

发布时间:2022-08-31 11:19:48

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单核性能猛增68% 龙芯确认下代CPU进展顺利

8月31日,龙芯中科公司在互动平台回应了投资者提问,表示龙芯3A6000目前研发进展顺利,已完成前端设计及仿真验证,仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。

龙芯3A6000是龙芯3A5000的下一代CPU,预计会在2023年发布。

根据龙芯之前的资料,3A6000也不会继续提升工艺,依然会采用现有的12nm工艺,但会大幅改进架构设计,架构会从目前的GS464V升级到LA664,因此单核性能有较大提升,达到市场上主流设计。

龙芯给出了仿真测试结果,龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值(GCC)从26/28分提高到35/45分,分别提升37%及68%。

作为参照,11代酷睿的IPC大约是定点13+/G,12代酷睿IPC大约是定点15+/G,Zen3的IPC大约是定点13/G。

因此,如果龙芯LA664能够达到定点13/G,浮点16/G,这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。